風冷太高了

　　我買了貓頭鷹的NH-D15，看圖片沒感覺多大，看參數也能放進去，裝在先馬黑洞3機箱里竟然把側板頂起來一塊

　　如果想用小機箱，不建議用大號的風冷

　　在提起散熱風扇的風力時，一些行家老手們往往會提到“風量”與“風壓”等等詞匯，令人云里霧里。

　　在選購散熱器時，相信大家都碰上過這樣的問題：為何有些散熱器裝有兩把風扇，而有的散熱器則僅安裝一把風扇？風扇更多的散熱器性能會更強，而風扇更少的散熱器會更安靜嗎？

　　本篇文章就將針對這些問題，圍繞散熱風扇的基本屬性——氣流與散熱展開討論，希望能解開你的疑惑！

　　要理解風量與風壓的概念，首先需要介紹風扇的P/Q曲線。

　　風扇的靜壓與風量是一對矛盾的值，而P/Q曲線揭示了它們的關系。在P/Q曲線上，橫軸是風扇在單位時間內輸出的氣流量，即風量。而縱軸則是風扇出風側的氣流壓力，即風壓。

　　每一把風扇在不同的靜壓下都將輸出不同的風量，因此有著不同的P/Q曲線。

　　曲線與橫軸（風量軸）的交點，是風扇不受任何阻力時所輸出的風量。

　　而曲線與縱軸（靜壓軸）交點，則指“使風扇輸出風量=0”時，所需的靜壓。

　　不同的用途也有著不同的負載曲線。機箱風扇的阻力較低，因而靜壓需求較小，而散熱和水冷排的阻力較大，風壓需求較大。通過求取負載曲線與P/Q曲線的交點，我們便能知道這把風扇在對應用途下的性能表現。

　　以貓頭鷹官方的P/Q曲線為例，我們可以看到：

　　NF-S12A風扇的藍色曲線與風量軸交點的值*大，與風壓軸的交點值很小。這表明S12A風扇是一把風量型風扇：在阻力較低時有著很大的氣流量，但是一旦面臨高阻力環境，它的輸出風量就會暴跌。

　　而NF-F12風扇則反之，它的綠色曲線擁有著很大的靜壓軸交點，但與風量軸的交點*小。這表明F12是一把風壓型風扇，高阻力環境才能凸顯它的優勢。

　　但是，究竟誰才能在散熱器上表現*佳呢？這就要看風扇的P/Q曲線與負載曲線的交點了。

　　在這方面，棕色曲線所代表的NF-A12X25風扇則表現*為亮眼。

　　雖然A12X25的標稱風量不及NF-S12，而風壓也不比NF-F12更高，但在同冷排、散熱器與機箱等負載曲線的交點上，A12X25均有*大的風量值。這表明A12X25有著*大的有效風量，因而實際性能*為**。

　　A12X25的例子，充分體現了P/Q曲線的重要性：標稱的風量、風壓參數僅供參考，而P/Q曲線與負載曲線的交點才能代表實際的性能。

　　就像電路一樣，氣流也有“串聯”與“并聯”的講究。

　　將兩把風扇并排放置，朝向同一方向，便構成了風扇的并聯。在日常中，風扇并聯的案例比比皆是。機箱、冷排上的數個風扇，就是并聯的典型情況。

　　電阻的并聯會分流，而風扇的并聯則會增流。風扇并聯會令風量倍增，但不會改變*大靜壓。體現在P/Q曲線上，并聯帶來的效果如圖所示。

　　從圖中我們不難看出，在系統阻力較低時，風扇并聯可以極大增加“等效風量”。但在系統阻力高時，并聯就收效甚微。

　　和電阻一樣，將兩把風扇前后安裝，形成“一推一拉”的布局，就構成了風扇的串聯。

　　電阻的串聯會分壓，而風扇的串聯則是增壓。串聯會讓風扇的靜壓倍增，但不會增加*大氣流量。體現在P/Q曲線上，風扇的串聯如圖所示。

　　可見，在系統阻力較低時，風扇串聯的收效甚微。但在系統阻力較高時，風扇串聯可以較大程度地提高有效風量。

　　這也無怪乎我們總是在冷排、散熱塔體上見到風扇串聯的例子了?！皧A漢堡”式的冷排安裝方法，就是風扇串聯的體現。

　　然而，正以貓頭鷹U12A為例，常規的單塔散熱器并不是一把滿轉風扇無法吹透的高墻，很難稱之為“系統阻力較高”。對單塔散熱器而言，風扇串聯帶來的極限性能提升并不大。測試來自CHH

　　既然這樣，風扇串聯的意義何在？

　　仔細觀察測試圖片，我們不難發現，風扇串聯顯著改善了低轉速下的性能表現。兩把1300轉的風扇串聯，便超越了1600轉的單風扇效能。

　　這自然是因為串聯風扇擁有更大的風壓，吹透塔體所需的轉速更低，從而起到了降噪的效果。在單塔上安裝兩把風扇，主要是為降低同等性能下的噪音，對極限性能影響很小。

　　但在阻力更大的冷排、雙塔散熱器上，一把高性能風扇的風壓已力不從心。在這些情況下，風扇更多的散熱器不僅性能更強，也將會更安靜，不過兼容性會因體積的增加而變差一些。

　　既然這樣，為了讓散熱器更靜音，是否應該將風扇裝滿？然而，在風扇的安裝上，也有不少要注意的地方。

　　在進風方向有遮擋時，風扇的噪音都會不可避免地增大，甚至很可能產生令人不悅的尖銳風切聲。因此，在一些散熱器的后方加裝風扇后，非但不能降低噪音，反而會起到反作用：噪音的響度雖然有所下降，但音調更加刺耳。加裝的風扇也容易進氣不足，降低效率。

　　解決這一問題也不算難：將加裝的風扇同塔體保持一定距離，為其留出進氣空間即可。貓頭鷹建議為U14S的后風扇搭配較厚的防振墊片，就是出于這樣的考量。

　　也正是為降低后方風扇進氣不足的影響，在安裝風扇時，應將轉速較高的風扇布置在塔體前方，而在后方安裝低轉速的風扇。

　　而對雙塔散熱器來說，應將直徑較大的風扇布置在中央，而在前后方安裝直徑較小的風扇。

　　*主要的問題自然是內存兼容性，但這也是基于雙塔散熱器設計的*佳做法：雙塔的塔體體積較小、通常不會蓋過風扇本體。相比單塔散熱器而言，雙塔的中央風扇擁有更大的迎風面積，因此不易進氣不足。

　　以經典款九州風神“大霜塔”為例，它的前方風扇轉速為1300轉，中央風扇則是1500轉。倘若將兩把風扇的位置調換，它的性能反而會下降。

　　然而，盡管對性能的影響不大，但雙塔散熱器的中央風扇 同樣應與前方塔體保持距離，以減少不悅耳的噪音。而這一細節也常常被經驗不足的廠商所忽視。

　　還是以經典的“大霜塔”為例，不過這一次是反例：它的塔體間距僅為26mm，而常規風扇的厚度則為25mm+。因此，中央風扇有多么靠近前塔體，可想而知。

　　由于沒有對此細節進行處理，導致大霜塔的中央風扇常常會發出刺耳的噪音，這也是大霜塔的靜音風評不佳的原因所在。

　　所幸，九州風神已經意識到了錯誤，在新款大霜塔上做出了改變。如今，大霜塔的塔體間距顯著增加，有效緩解了這一問題。

　　然而，正如黑格爾所言：“人類從歷史中學到的**教訓，就是沒有從歷史中吸取到任何教訓?！?/p>

　　九州風神已意識到并改正了錯誤，但類似的設計問題不斷地在后來者身上重演。

　　廠商標稱的風扇風量、風壓參數僅供參考，而P/Q曲線與負載曲線的交點 才能代表風扇的實際性能。也正是基于P/Q曲線的分析表明，風扇更多的單塔散熱器可能會更安靜，但對性能的影響有限。

　　為了減少氣流不足的情況，在為散熱器增加風扇時，需將轉速更高的風扇安裝在前方。這不但能降低后方風扇的風噪，還同時能將效能*大化。

　　此外，在后期添加風扇時，我們應當注意扇葉與塔體的間距。當間距過小時，容易增加不悅耳的風切噪音，而這一細節常被經驗不足的廠商所忽視。

　　這篇文章到這里就結束了，如果對本文內容與風扇選購有疑惑，隨時歡迎與我交流！

　　在電子設備的設計中，小型化、高效率化、電磁兼容性（EMC）對策、熱對策正在成為幾個重要的課題。

　　“熱”關系到元器件和設備的性能、可靠性以及安全性，因此一直以來都是重點討論的事項之一。今天來介紹以在電子設備中使用的 IC 和晶體管等半導體元器件為前提的熱阻和散熱的基礎。

　　熱阻是將熱傳遞的難易程度進行數值化表示的結果。將任意 2 點之間的溫度差，除以該 2 點之間流過的熱流量（單位時間內流過的熱量）得到的比值即為熱阻。熱阻大代表熱不容易傳遞，熱阻小代表熱容易傳遞。

　　電阻使用符號 R 進行表示，熱阻使用符號θ(theta)進行表示。在半導體器件領域進行標準制定的行業組織 JEDEC（半導體技術協會 Joint Electron Device Engineering Council），在集成電路的熱測試標準 JESD51 之中，規定使用θXX 或者 RθXX（當無法使用希臘文字時，使用 Theta-XX）進行標準化表示。另外，XX 部分記載的是任意 2 點之間的符號。當以上圖為例時，表示為θT1T2、RθT1T2、Theta-T1T2。 另外，對所有電氣、電子、關聯技術進行國際標準制定和公開的**性組織 IEC （國際電工委員會 International Electrotechnical Commission），在半導體分立元器件標準的EN -15之中使用了 Rth。

　　因此，在Datasheet 之中 IC 使用θ表示熱阻，分立元器件使用 Rth 表示熱阻（存在一部分例外）。熱阻的單位是 K/W 或者℃/W (K 代表開爾文)。雖然 K 和°C 的**溫度不一樣(0 K=-273.15 °C)，但是作為相對溫度進行處理時是一樣的(K=°C)。

　　熱阻可以按照等同于電阻的方式進行考慮，熱計算的基本公式可以按照等同于歐姆定律的方式進行處理。下圖是歐姆定律的示意圖和計算公式。可以看出各個變量可以按照熱參數和電氣參數進行互換。

　　因此，正如電壓差 ΔV 可以按照 R×I 進行計算那樣，溫度差ΔT可以按照 Rth×P 進行計算。

　　下表是上述對應關系的總結。

　　熱通過物體和空間進行傳遞。所謂傳遞，是指熱能從一個地方轉移到另外一個地方。

　　熱傳遞存在 3 種形式：熱傳導、對流（換熱）、熱輻射。 熱傳導：在同一個物體內，通過組成物質的分子的運動，熱從溫度高的地方向溫度低的地方進行轉移的現象，不伴隨物質的轉移。 熱傳導對流（換熱）：當固體表面以及與其相接觸的空氣和水等流體之間存在溫度差時，通過流體的流動進行熱轉移的現象。相對于熱傳導，對流可以傳遞更多的熱。熱對流熱輻射：從物體表面會輻射出與溫度相對應的一定波長的電磁波。當電磁波通過空間傳遞到對象物體時，對象物體的表面分子由于電磁波的振動能量而產生振動，由此發生熱轉移，物體的溫度發生變化的現象。對于熱輻射來說，即使物體之間不存在熱傳遞的媒介（即使是在真空之中），也可以發生熱轉移。因此，周圍空氣的溫度不會發生變化。 熱輻射

　　散熱路徑

　　產生的熱會通過傳導、輻射、對流，經由各種不同的路徑向外部環境進行逃逸。這里以印刷電路板(PCB)上所貼裝的 IC 為例進行說明。

　　熱源是 IC 的芯片(Die)。產生的熱向芯片貼裝（芯片鍵合）、引線框架、外殼（封裝）、印刷電路板進行傳導。該熱量從印刷電路板以及 IC 的封裝表面通過對流、輻射向空氣進行傳遞。

　　散熱路徑從芯片開始經由芯片貼裝、引線框架向背面散熱板（Exposed Pad）進行傳導，并通過 PCB 的銅箔焊盤上的焊錫向 PCB 進行傳導。進一步地，熱從 PCB 通過對流和輻射向空氣(TA)進行傳遞。

　　其他路徑包括從芯片開始經由鍵合引線向引線框架、進而向PCB 進行熱傳遞的對流、輻射路徑；以及從芯片開始經由封裝向空氣進行熱傳遞的對流、輻射路徑。知道了散熱路徑的熱阻和 IC 的損耗，就可以使用上述熱阻公式計算溫度差，在本例中是計算 TJ 和 TA 之間的差。熱設計就是減小上述各項熱阻，也就是減小芯片與空氣之間的散熱路徑的熱阻的工作。這樣，TJ 變小、可靠性得到提高。接下來說明為了減小各項熱阻所需要的基礎公式。

　　熱傳導的熱阻的示意圖和計算公式如下所示。

　　上圖表示截面積為 A、長度為 L 的物體，其一端的溫度 T1 通過熱傳導向物體的另外一端進行轉移變為溫度 T2。 上邊的公式是*開始出現過的熱阻公式，T1 和 T2 的溫度差，按照熱阻 Rth 與熱流量 P 的乘積進行表示。下邊的公式是使用物質參數所表示的 Rth 的計算公式。從上圖和計算公式的各項參數可以馬上聯想到，熱傳導的熱阻基本可以按照導體的方阻的思考方法進行考慮。將公式中的熱導率替換為電阻率就可以計算方阻。電阻率是導體材料的固有值，熱導率也是材料的固有值。從 Rth 的公式可以看出，為了減小熱傳導的熱阻，需要增大物體的截面積、或者減小物體的長度、或者選擇熱導率大的材料。

　　對流（換熱）的熱阻

　　對流有幾種類型，以下是包含術語的相關定義。

　　流體的熱阻的示意圖和計算公式如下所示。

　　(表面溫度 ? 流體溫度) = 熱阻 ? × 熱流量

　　對流的熱阻是對流換熱系數 hm 與發熱物體的表面積 A 的乘積的倒數。從公式可以得出，物體的表面積越大，則對流的熱阻就越小。對流換流系數 hm 根據對流類型不同而不一樣。對于自然対流，溫度差越大，對流得到促進，熱阻越小。對于強制對流，風速越快，熱阻越小。

　　熱輻射的原理與通過分子進行熱轉移的熱傳導和對流（換熱）的原理不同。即使在沒有物體或者流體的真空之中，也可以通過熱輻射實現熱轉移。 熱輻射的熱阻的示意圖和計算公式如下所示。

　　熱輻射的熱阻是輻射換熱系數與發熱體的表面積的乘積的倒數。從公式可以得出，物體的表面積、溫度、輻射率會對熱輻射的熱阻產生影響。從 Rth 的公式可以得出為了減小熱輻射的熱阻，需要增大物體的表面積、或者選擇輻射率大的材料。

　　今天的文章就寫到這里，下一節我們來討論一下芯片Datasheet里*常見的兩個參數JC和JA。感興趣的同學可以關注我一下哦，以后會更新更多精彩內容。

　　時至今日，風冷市場已然成熟，但千篇一律的塔體外觀有些讓人審美疲勞。遙想十余年前，在那個散熱廠商還沒有充分了解“風道”概念的年代，消費者們也樂意讓自己的電腦“霸氣側漏”，彼時的風冷市場可謂百花齊放，奇葩輩出。

　　本文中所介紹的散熱器，它們或外觀獨特，令人印象深刻；抑或原理創新，令人眼前一黑；更有甚者，能夠兼具二者之長，讓人哭笑不得。本系列文章里，我們就將盤點那些在設計與原理上創新的奇葩散熱器們。

　　OCZ是一家來自加州圣荷西的廠商，曾以生產固態硬盤而聞名。但鮮有人知的是，在被東芝（鎧俠）收購之前，這家存儲行業的著名**也曾在散熱領域有過一番成就。

　　風格迥異的設計之間，你能認出它們是來自同一個公司的產品嗎？但在OCZ短暫而輝煌的商業生涯中，它的成就還不止于此。

　　早在Hydrojet發布之前，OCZ就已經在研究并預熱Cryo-Z散熱器的相關技術。Cryo-Z是一款使用相變原理的冷卻器，在2006年初的CES大展上，它**出現在了公眾眼前。

　　Oryo-Z所采用的相變原理，本質上就是借助“汽化吸熱，液化放熱”這一簡單的物理現象來完成的。OCZ CyroZ的主機實際上是一臺壓縮機。它的體積接近一臺MATX機箱，其性能之瘋狂自然可見一斑。

　　Cyro-Z的內部填充著特制的低沸點冷卻液，借助其主機的強勁力量，冷卻液*初被壓縮為液態。此時，蒸發器一端的溫度能夠達到甚至超越零下45℃！

　　Cyro-Z使用近似于水冷的管道來安裝到主機上，分為制冷端和蒸發端。當冷卻液流至芯片時，蒸發端受熱發生相變。化作氣態的冷卻液能夠迅速帶走處理器上的熱量，并得以回到主機的制冷一端，從而完成熱量的交換。

　　OCZ沒有透露Cryo-Z使用了何種冷卻液，但一個壓縮機上的標識出賣了它們：*初款的Cryo-Z使用了和SlientFlux一致的R134a冷卻劑，一種碳氟化合物。R134a在常壓下的沸點僅有-26.3℃！

　　在媒體的采訪之下，OCZ公關部門透露了這項“突破性技術”的一些消息：他們聲稱，在超頻至3.3Ghz的AMD FX-57處理器上，Cyro-Z能將待機溫度控制在零下22℃。而在負載狀態下，處理器溫度依然能夠維持在零下10℃！這是僅次于液氮的冷卻能力！

　　更令人鼓舞的是，OCZ宣稱他們精細地控制了成本，只為把價格降到*低。擁有如此強悍散熱能力的Cyro-Z預計僅售350美元。OCZ甚至表示，如果銷量上足夠理想，他們甚至會將價格進一步下調至200美元左右！

　　在2006年，一套入門級的水冷系統就將花掉接近200美元，且不成熟的技術讓這些早期水冷的性能相當有限，決不能和溫度突破冰點的Cyro-Z相提并論。

　　也正是在同一時段，“酷?！碧幚砥魃形吹絹?，英特爾奔騰4和奔騰D宛如火爐一般的發熱高到令人難以忍受。人們迫切需要更強大的散熱解決方案。在對外發布之后，Cryo-Z毫無疑問地引發了轟動——而這正是OCZ公司所期待的。

　　然而有些不太對勁的是，在*初版的Cryo-Z上，冷頭處甚至沒有CPU平臺對應的扣具。狂熱中的媒體分析道，這是為了實現*大兼容性的明智之舉。但事實上，這恰如其分地展現了Cryo-Z此時的低完成度。

　　消費者們翹首以盼Cryo-Z的發售，以期它能解開高性能散熱器的燃眉之急，滿足處理器日漸升高的溫控需求。然而，Cryo-Z并沒有如媒體和消費者們所預想地那樣很快到來。OCZ表示它還需要繼續修改設計，以達到令人滿意的水平。

　　事實上，誰也沒有想到的是，Cyro-Z的研發，*終會演變成一場超級長跑。

　　距Cryo-Z上一次出現在公眾眼前已過去了1年半。

　　在2007年年底，Cryo-Z的研發接近完成，一些相關的技術細節也披露出來。

　　如前所述，Cryo-Z的蒸發端溫度達到了零下45℃以上，這使人們幾近瘋狂。但在大家冷靜下來之后，他們很快發現低溫是一把雙刃劍：超低的溫度在成就Cryo-Z強大冷卻性能的同時，也使硬件面臨風險——Cryo-Z的主機將面臨巨大的散熱壓力。

　　此外，當散熱器的表面溫度太低時，空氣中的水珠就會凝結形成冷凝水，無論是對電腦還是Cryo-Z自身而言，這都是致命的。

　　對此，OCZ也不是毫無應對措施。Cryo-Z內部集成了溫度監控電路，可將溫度**控制在零下45度附近，此外，它還接管了系統的電源控制。開機時，會先啟動Cryo-Z而非電腦。且當蒸發端（也就是處理器端）的溫度達到60℃時，就會發出警告，70℃時就會關閉系統，達到100℃后甚至會強制關閉計算機。

　　另一方面，為了減輕冷凝水的影響，散熱部分的背板實際上有電阻加熱器，以防在PCB板上發生冷凝。并且在開機前，Cryo-Z需要預熱并對系統進行制冷。約一分鐘后，待蒸發端的溫度降低到零下30℃時，才能啟動電腦。當電腦關機后，Cryo-Z的主機也必須隨之關閉并冷卻——也就是說，當電腦需要重啟時，你必須先關機。待Cryo-Z冷卻下來，再進行預熱，此后才能開機。

　　盡管使用非常麻煩且充滿風險，在2007年11月，OCZ官方還是發布了數張照片，展示Cryo-Z項目目前的進展。在圖片中，數十臺Cryo-Z已經裝箱，隨時準備推向市場。

　　在2007年，大火爐奔騰已然離去，接替者是以高效率著稱的酷睿架構。Cryo-Z的誘惑力已大不如前。即便如此，在這條消息發出后，在玩家間仍然引發了一輪討論的熱潮。

　　人們猜測著它的售價，從蛛絲馬跡間推測它的性能。許多期待著**散熱器的玩家們仍然對它充滿期待——畢竟這可是僅次于液氮的力量，但僅需高端水冷的價格！簡直非買不可！

　　然而，事情并沒有如玩家們預想的那樣發展。直到兩個月后，OCZ仍然沒有將Cryo-Z上市。玩家們的等待愈發焦灼。

　　在2008年3月，一篇評測發出。其中解釋了一些此前的疑問，例如Cryo-Z使用的冷卻劑實質是R507a而非R134a，但這篇評測也同時引燃了玩家們積蓄已久的怒火：在評測提及的參數里，Cryo-Z的*大穩定負載僅有120W！

　　苦苦等待了兩年，就等到如此的結果？即便是以高效率著稱的酷睿2代架構，四核心的QX CPU也能輕易地突破200W——而這已然超過了Cryo-Z的標稱*大功耗。

　　當然，參數歸參數。在評測中，CryoZ還是成功將1.75V電壓的QX6850控制在了-60℃。但是由于主板供電沒有得到同等的冷卻，它們*終成為了瓶頸，導致CPU不能在極限超頻下穩定。

　　此外，Cryo-Z還是遇到了極為嚴重的冷凝水問題。評測中，一些冷凝水滴入了主板的插槽中。評測者甚至指出，在垂直安裝時，冷凝水甚至會滴入顯卡，導致系統燒毀。

　　評測還批評了Cryo-Z上的LCD面板，它的可視角度實在太小，響應速度也慢。很難讀懂上面的內容。

　　意料之內，但雪上加霜的是，由于Cryo-Z的主機是一臺壓縮機，它自然也有如空調壓縮機一般的特點：相比傳統散熱而言 堪稱巨大的噪音。在測試中，Cryo-Z的噪音高達68dB！這幾乎刷新了人們的認知下限。

　　毫無疑問，在玩家們的失望與質疑情緒之下，OCZ公司又再次將Cryo-Z的發布推遲。此時，距離Cryo-Z的**發布已過去了2年2個月。

　　馬拉松般的研發歷程，*終消耗了OCZ公司的信譽，也耗沒了消費者的耐心。玩家們的態度，已經從期待和鼓舞 轉變為質疑和憤怒。玩家對OCZ公司的長長聲討

　　在過去的一年里，玩家們不斷聲討著OCZ公司的所作所為。HydroJet項目的取消更是讓消費者們失望透頂。但OCZ公司對此毫無回應。

　　事實上，盡管Cryo-Z的發布又推遲了一年，但在過去的時間里，OCZ再也沒有對Cryo-Z本體作任何改進。為了控制成本，原型Cryo-Z所支持的輸入電壓僅為110V，這意味著它僅能在美洲發售，與歐洲和亞洲的消費者無緣，這顯然會影響它的銷售，但OCZ公司已經顧不上這么多了。如果不是玩家們的激烈反應，恐怕Cryo-Z早已被OCZ所放棄了。

　　2009年12月，在匆匆趕制了新平臺的扣具后，Cryo-Z終于開始了預訂，此時距離它的初次亮相已過去了3年10個月。

　　然而，OCZ公司仍然沒有完全信守諾言。事實上，困擾Cryo-Z已久的恰恰是居高不下的成本。Cryo-Z的價格并非2006年宣稱的350美元、2008年評測時承諾的300美元，而是高達380美元（當時折合人民幣2600元）！

　　此外，重達26kg的它還需要額外支付大約40美元的運費，限制110V的供電電壓也讓歐亞兩大洲的用戶無法使用它，這讓一切更加糟糕。

　　不過，由于2009年發布的Nehalem架構**代酷睿i7是個大火爐，在旺盛的需求下，Cryo-Z還是很快售罄了。但是，玩家們的怒火并不會因此平息。直到OCZ在主控行業嶄露頭角，并逐漸淡出了其他領域后，其**形象才終于從當初的空頭支票中走了出來。

　　OCZ在主控方面技驚四座，但好景并沒有持續太長時間。由于OCZ不生產閃存，無法獲取穩定的閃存供應，本性難移的它選擇了在固態硬盤上混用存儲顆粒。這一行為被媒體曝光后，消費市場掀起了軒然大波。

　　OCZ一如既往地選擇回避，但憤怒的玩家們不會再輕易地原諒這位慣犯。各種負面事件*終拖垮了OCZ本就脆弱的口碑，*終，OCZ于2013年宣告破產，后被東芝（今鎧俠）收購。

　　忽悠玩家的企業，*后也被玩家們所拋棄。如今，OCZ已經隨著Cryo-Z一道被人們淡忘。不知當年期待Cryo-Z的玩家們見此情形，會作何感想呢？

　　想知道你的風扇能關燈光嘛

　　微星**水冷散熱器的定位產品有些獨特，針對高端玩家的S360戰神、針對實用玩家的M360迫擊炮和針對入門玩家的P360寒冰和360R寒冰……可以說微星認準的事總能干的有滋有味！而現在正值雙11大促，微星推出了全新的E360寒冰一體式水冷散熱器，這款產品在外觀設計、產品細節等方面進行了全新的設計，今天我們就來一起體驗一下這款全新的水冷產品。

　　MAG CORELIQUID E360的包裝黑底大長條盒子，正面是E360完成體的實物照，背面則是E360上機后的樣子旁邊的英文寫的是CORELIQUID E系列的特色介紹。

　　打開包裝，可以看到產品擺放的井井有條，非常簡潔大方。E360寒冰為全白色造型。

　　這款水冷的顏值一看就很有愛，整體以純白色調為主，冷頭頂端輔以金屬質感的鍍鉻點綴，相當有質感。細節之處還有不少性能元素的體現，三把削尖的120靜音純白風扇，一看就不是善茬子。

　　E360的配件可謂誠意十足，一本快速安裝指南，對于不熟悉水冷安裝的朋友來說非常實用。另外E360的冷頭扣具設計經過了重新設計，既方便安裝冷頭螺絲時使用又方便更換后全平臺兼容。

　　除了支持全平臺的安裝扣具，配件中還包括了一條大D口轉4PIN的電源線、一條原速一轉三的HUB連接線、一條降速一轉三的HUB連接線、一小支針筒高品質硅脂，這些線材全為白色打造。這些配件非常齊全，可以滿足用戶在安裝和使用過程中的各種需求。

　　E360的冷頭采用了帶高密度微水道設計的銅質底座，通過高密度微水道設計，能夠提高液體和銅制底座之間的接觸面積，提升水冷系統的換熱效率，另一側為拋光的高平整度純銅底面，而且這次銅底的凸起狀更加明顯，看來是在M360迫擊炮上嘗到了甜頭。

　　可旋轉冷頭設計，冷頭分為上下兩層，頂蓋支持270度旋轉，在任意位置安裝冷排時冷頭都可以轉到你喜歡的角度都可以使msi字樣保持直立。

　　E360的冷頭采用了雙腔體設計，水泵就在其中的核心位置，由一個超耐用的三相減震馬達來抵消水泵的震動，使水泵能保持長時間穩定運行。再配合防蒸發水管。增強了水冷的耐用性。

　　水泵預期壽命200,000小時，轉速3100 RPM土10%，噪音20dBA，電流0.5A，功率6W。

　　E360采用FDB動態液壓軸承，風扇尺寸120x120 x25mm，轉速600~1800士10%RPM，風量25.5~75.04CFM，風壓0.31~2.52mmH20，壽命小時，噪音11.2~32.5dBA，額定電流0.25A，功耗3W。

　　這次我們使用的測試硬件平臺為i9-K+Z790主板+RTX 4060顯卡，來看看寒冰E360一體式水冷面對旗艦硬件平臺，它的散熱表現如何？

　　測試時長30分鐘。30分鐘后，P核和E核的頻率全部跑滿，沒有出現降頻現象，這時CPU核心溫度僅93度。這個表現還是相當突出的，將i9-K的P核超頻至5.6GHz，同樣跑滿載。這時寒冰E360一體式水冷將CPU核心溫度壓制至94度。同時可以看到，主板VRM供電區域溫度僅67度，相當清涼。

　　*后我們試玩了《賽博朋克2077》，持續20分鐘后，查看CPU核心溫度。這時，寒冰E360水冷將i9-K的溫度壓制得更低，僅60度上下，充分發揮旗艦CPU的性能。

　　總結：

　　微星這款E360寒冰高性能一體式水冷的表現確實令人稱贊。它的水冷頭設計獨特，與市面上的其他水冷頭相比，猶如鶴立雞群。MAG CORELIQUID E360通過擴大水槽和水塊銅底座之間的接觸面積，使CPU的散熱能力得到了*大限度的提升。不僅如此，它還具有增強的微通道密度，讓水冷卻系統的效率更上一層樓。值得一提的是，這款水冷還配備了可旋轉滑車，無論在哪個方向安裝冷板，都能將擋水帽旋轉至270度并保持直立，十分的人性化?？偟膩碚f，微星E360寒冰高性能一體式水冷是一款性能出色、設計新穎、使用方便的水冷散熱器，非常值得一試。

　　“工業風扇”，曾是DIY愛好者們的*愛之一。顧名思義，這些風扇均來自工業領域。它們雖然為工業用途而設計，但如今將在民用機箱內大放異彩。

　　作為工業產品，值得信賴的品質與壽命、可靠而強大的性能自然不會缺席。此外，工業風扇并不都是暴力風扇，本文中你將見到它們能文能武的一面。

　　我將持續分析和介紹數款知名的工業風扇，并給出選購指南。內容包括振動測試、噪音聽感、性能特性等內容。旨在幫助消費者了解并選擇工業級風扇。本篇的主角是來自奧地利貓頭鷹的工業風扇：NF-F12 industrialPPC-2000

　　標稱電流：0.1A

　　*大轉速：2000RPM

　　軸承：SSO2 含油軸承

　　F12 iPPC是貓頭鷹的**代工業級風扇。作為消費級產品的老牌強者，貓頭鷹是否能在工業領域再續傳奇？

　　F12 iPPC沿用了消費級風扇NF-F12的外部結構，因而也繼承了其獨特的設計。

　　風扇框架是一把雙刃劍，它能夠優化風扇的氣流，但若設計不佳，也將在很大程度上影響風扇的噪音表現。為此，貓頭鷹早有準備。

　　F12 iPPC使用了被稱作“FocusedFlow”的聚流型框架。它配備了11個定子導向葉片，可以拉直、引導并聚焦氣流，從而大幅提高風扇的靜壓，讓F12 iPPC更適合高阻力環境。

　　Noctua還在定子導向葉片上設計了鋸齒，并將葉片以互不相同的夾角排列，通過這種方式來改善風噪的頻譜，讓風扇的聽感更加適合人耳。

　　就連常被忽略的框體內表面，貓頭鷹也沒有放過。內壁上的三角形紋路能夠抑制風扇的噪音，改善氣流效率。同時，貓頭鷹還在正面的扇框邊緣運用了“階梯式入口設計”，以增加吸入踹流，進一步降低風扇在狹窄空間內的進氣噪音。

　　同消費級產品不同，為滿足更高可靠性的工業要求，貓頭鷹為F12 iPPC打造了全新的三相六極電機。

　　新的內部設計讓F12 iPPC較NF-F12增重不少。從后方的縫隙中望去，可以看到金屬殼發出的幽光，這是工業級貓頭鷹的**標志。

　　新設計的電機具備IP52級別的防水防塵能力，配合SSO2含油軸承，F12 iPPC的耐久性進一步提升。此外，由于采用了三相六極電機，F12 iPPC具備極高的電流效率。

　　不過，貓頭鷹F12是出色的風壓型風扇，但在F12 iPPC上顯得有些用力過猛。在消費級F12所處的1500RPM轉速下，風壓是制約風扇高阻力性能的重要因素。然而，當轉速升高到2000轉的層級，F12 iPPC的高風壓就顯得有些過剩了。

　　根據貓頭鷹的官方數據，僅有在很高阻力的情況下，NF-F12才能展現出明顯優勢。而轉速更高的F12 iPPC更是如此。

　　普通的水冷排完全無法滿足F12 iPPC的“胃口”，但過剩的風壓并不能為它帶來出類拔萃的性能。相反，正是因為風量的不足，不少用戶表示F12 iPPC在冷排上的風力很弱。相比諸多老牌工業選手，F12 iPPC在實際應用上敗下陣來。

　　相比“溫柔臺風”系列的產品，F12 iPPC的風壓過剩。相比山洋9S、臺達AFB1212HH，它的低轉速風量也稍顯不足。

　　也許只有極高阻力的環境，才可能體現出F12 iPPC超高風壓的價值。除此以外，它或許還能在特定的進風位置上施展一番（如垂直風道等）。但無論如何，F12 iPPC的性能定位多少有些尷尬。

　　作為一把工業風扇，動平衡自然不可或缺。動平衡水準將顯著影響風扇的噪音。當動平衡較差時，風扇還會有引發共振的風險。

　　在2000轉下，F12 iPPC的動平衡水準中規中矩，處在正常水平。雖然沒有山洋9S那般驚艷，但基本不會引發共振，在實際體驗上沒有太多的低頻振動。是一把合格的工業產品。

　　每一次提及“貓頭鷹”的產品，繞不開的一定是那出眾的噪音表現。

　　風扇的噪音主要有三種：軸承噪音、電機噪音和風噪。其中，軸承噪音往往集中在低轉速（1000轉以下），而在1000轉以上時，風噪開始成為主要噪音源。電機噪音則需視情況而定。

　　作為NF-F12在工業領域的延續，F12 iPPC雖然更換了驅動電機，但同樣使用了屢獲殊榮的SSO2含油軸承。與雙滾珠軸承相比，盡管耐久性要遜色一些，但SSO2軸承基本不會有軸承噪音。F12 iPPC是那樣與眾不同。

　　但是，沒有了雙滾珠的軸承噪音，并不代表F12 iPPC在低轉速下就**安靜。由于貓頭鷹對工業電機的調校不夠成熟，F12 iPPC的換相噪音比較明顯。有些辜負了SSO軸承帶來的優勢。F12 iPPC不算出色的噪音表現令人惋惜。

　　雪上加霜的是，NF-F12的扇葉是針對1500RPM的需求而專門優化的。當工業級電機將轉速提高至2000轉后，F12 iPPC的風噪開始不成比例地提升。

　　為了直觀展現F12 iPPC的噪音水平，我將在噪音測試中引入貓頭鷹的消費級旗艦產品：A12X25作為對比。

　　噪音測試使用手機軟件，測試位置固定在風扇軸向上方。盡管數據不**準確，但求相對間的參考性。同時，我將結合個人的主觀聽感給出評價。

　　環境噪音

　　首先，我們比較*大轉速下的噪音水平。F12 iPPC與A12X25均工作在2000轉之下。F12 iPPC的滿轉噪音

　　A12X25的滿轉噪音

　　可以看到，A12X25的噪音值遠比F12 iPPC更低。需要指出的是，分貝值并不是簡單的線性增加關系，71dB的聲壓約為66dB的一倍！且不同于A12所刻意優化的柔和音調，在實際感受上，F12 iPPC的噪音聽感要“有力”得多，響度也大不少。

　　將兩把風扇接入5V電壓后，F12 iPPC的劣勢更加凸顯。此時，A12X25能夠正常工作，而F12 iPPC的扇葉無法起轉，僅有電機在“噠噠”作響。F12 IPPC在5V下的電機噪音

　　A12X25在5V下的噪音

　　在5V電壓下，F12 iPPC的電機“噠噠”聲就超過了A12X25所產生的全部噪音！這樣的測試并非常規。風扇起轉后，電機“噠噠”的頻率會有顯著變化，感官上會更易于接受一些。但電機驅動的噪音問題可見一斑。

　　也許是**代工業產品的緣故，F12 iPPC的噪音表現難以讓人滿意。貓頭鷹在NF-F12扇葉的基礎上簡單地將轉速提升，導致F12 iPPC風噪被不成比例地放大。而由于電機驅動的不成熟，其噪聲更讓SSO2軸承的靜謐優勢化為烏有。

　　不過，貓頭鷹極高的品控質量、較為精密的公差控制，即使在工業級產品中也稱得上出色。F12 iPPC的做工應當值得肯定。

　　不同于其它工業風扇，得益于貓頭鷹完善的銷售網絡，我們可以輕松地在官方自營和代理店內買到F12 iPPC。分別有iPPC-2000和iPPC-3000兩種轉速等級。它們的轉子和電機稍有不同，但總體性能一脈相承。

　　不過，雖然很容易就能買到F12 iPPC的全新**，但也并不意味著就沒有翻新與仿冒的風險。

　　如圖就是一把被用于冒充“貓頭鷹”的其他**風扇。另有一些貓頭鷹NF-F12在翻新之后，貼上了industrialPPC的貼紙，用于頂替F12 iPPC。

　　這些仿冒風扇的框體、顏色和扇葉外形，均與F12 iPPC有明顯不同。在購買風扇時，務必擦亮雙眼。

　　作為貓頭鷹進軍工業領域地**代產品，F12 iPPC寄托著Noctua在全新市場一展宏圖的雄心壯志。

　　由于使用了SSO2軸承，相比其它工業風扇，F12 iPPC無需因軸噪而煩惱。但它也因此失去了拆解維護的能力。

　　此外，由于電機驅動方式的不成熟，F12 iPPC的三級六相電機反而在一定程度上拖累了靜音效果。加之F12 iPPC在NF-F12扇葉的基礎上簡單地提升轉速，*終導致了噪音不成比例的提升。

　　F12 iPPC的性能定位略顯尷尬，且動輒二百元的價格實在高昂。不過，它也有完善的配套附件，還擁有貓頭鷹的六年官方保修，在使用上更為省心。此外，從“龍神”上拆下的F12 iPPC，在二手市場上的價格也還能接受。

　　對于希望體驗工業風扇的魅力、重視風扇的品控和質保，而又“不差錢”的用戶而言，F12 iPPC不失為可以考慮的選擇。但對于大多數用戶來說，我認為“溫柔臺風”更適合一些。貓頭鷹已在后續工業產品中改進了電機驅動，相信貓頭鷹未來還能做得更好。

　　關于風扇的性能參數、技術細節、使用環境與鑒別等的任何問題，歡迎在評論區交流討論。我會盡力給予解答！

　　希望這篇文章能夠為你提供幫助！

　　機箱風道做成“正壓差”就行了

　　就是進氣風力>出氣風力

　　只需要把進風扇位置做好防塵就行了。

　　比如：下方3個風扇進風，上面1個（或者不安裝）風扇，只要在下方風扇處安裝3個防塵板就行了

　　AIC**的主板和顯卡PM。

　　我對自己的臺式機，散熱的要求是：

　　在“夠用”的條件下，盡量安靜。

　　什么叫“夠用”？

　　烤機不撞溫度墻就夠用。

　　至于滿載60度還是80度，在我眼中，其實差別不大。

　　所以，“轉速高、風量大”甚至“溫度低”，對我來說都并不是賣點。

　　“夠用且安靜”才是。

　　假如能只裝一個風扇搞定的話，就不會考慮再多裝一個風扇。

　　假如風扇轉速能1000RPM搞定，就不會考慮1500RPM的。

　　我知道臺達工業風扇轉速高風量大用料足且價格又不貴。

　　但你是打算裝服務器?。?/p>

　　吵得要死。

　　我也知道貓扇溢價高。

　　但我叫友商送多兩個樣品，不比買20塊錢一個的臺達劃算。

　　還包郵。

　　加機箱風扇就行了。

　　但如果怕灰太多，把所有風扇都變成出風。

　　或者直接買個空氣凈化器。

　　真的太燙了，這個鍵盤弄一手手汗，不帶外接鍵盤體驗極差

　　intel 14代i5-K處理器相比13代i5-K的主要改進有兩點。首先是主頻提高了0.2GHz，到了5.3GHz。其次是*大內存容量的支持由128GB提升到了192GB，主要是應對哪種單條48G的內存。

　　i5-KF的F后綴表示沒有核顯，相比i5-K要便宜100元。其他型號K和KF的差價是200元。差價100元的情況下還是建議選擇i5-K。自帶的核顯也是支持4K顯示器的，很多非游戲用戶使用核顯就足夠了。不配獨立顯卡，電源和顯卡都能省不少錢。

　　i5-K的**價格相比i5-K便宜了100元。后續價格肯定還會降低，估計會到2200左右，逐步取代i5-K。

　　i5-K同樣采用的是LGA1700接口。所以主板可以使用B660M，B760M，Z690，Z790。但是需要將BIOS更新到*新版本。對不超頻的用戶，建議搭配B760M主板。需要超頻的用戶可以搭配入門級的Z790主板，Z790主板還有一個好處就是M.2固態硬盤接口更多，PCI-E擴展插槽也更多。i5-K與i5-K對比

　　對于不超頻的用戶，搭配1000元出頭的B760M主板性價比好些。如微星的B760M迫擊炮，華碩的重炮手B760M，某嘉的B760M小雕。B660M主板也可以使用，新買還是建議選擇B760M。

　　要超頻的用戶可以選擇入門級的Z790，如微星的Z790-P或華碩的Z790-P。Z790主板的擴展性更好點，CPU溫度控制也會好一些。

　　B760M，B660M這種帶M后綴的主板表示是M-ATX板型，Z790，Z690后面沒有M后綴就是ATX板型。選擇機箱的時候可以選擇支持M-ATX板型的緊湊型機箱，而不需要選擇哪種支持M-ATX和ATX板型的中塔機箱。

　　微星迫擊炮B760M MORTAR WIFI II DDR5主板相當于是B760M迫擊炮的升級款，主要是針對14代處理器推出的。CPU供電為12路75A。有3個PCIe4.0的M.2固態硬盤插槽，其中兩個帶有散熱片。帶WiFi6E無線網卡。支持7800+的DDR5內存。CPU供電接口為2個8pin，選擇電源的時候需要稍微注意下。微星迫擊炮B760M MORTAR WIFI II DDR5主板

　　華碩TUF GAMING B760M-PLUS WIFI重炮手主板采用的是12路供電，估計是50A（官方沒標明）。供電接口為8+4Pin。有2個帶散熱片的PCIe4.0 M.2固態硬盤插槽。帶WiFi6E無線網卡。支持7200+的DDR5內存。華碩主板的堆料一直都不如同級的微星主板，但是個人覺得華碩主板用起來更順手點。

　　華碩天選B760M主板的配置和重炮手主板基本一樣，散熱裝甲為白色風格，也可以選擇。華碩TUF GAMING B760M-PLUS WIFI重炮手主板

　　微星PRO Z790-P WIFI DDR5這款主板目前到手價1619元，性價比不錯。采用的是14路55A供電。有4個PCIe4.0的M.2固態硬盤插槽，但是只有1個帶散熱片。帶WiFi6E無線網卡。支持7000MHz的DDR5內存。雖然這款主板屬于入門的Z790主板，但是也支持機箱面板TYPE-C接口。微星PRO Z790-P WIFI DDR5主板

　　華碩PRIME Z790-P WIFI主板目前到手價約1849元。采用的是14路50A供電。有3個PCIe4.0 M.2固態硬盤插槽，同樣只有1個帶散熱片。帶WiFi6無線網卡。支持7200MHz的DDR5內存。同樣支持機箱前置TYPE-C接口。華碩PRIME Z790-P WIFI

　　i5-K官方給出的*大功耗是181W，實際滿載*大功耗應該是接近200W，超頻功耗會更高一些。散熱建議選擇300-400元的360水冷，相比選擇200元的風冷+3個機箱風扇下來的成本是差不多的。不過*終還是得根據自己選擇機箱和散熱方案來決定使用水冷還是風冷。

　　支持ARGB，目前到手價格299元，提供3年質保。利民AQUA ELITE 360 ARGB

　　支持ARGB，目前到手價格359元，提供3年質保。瓦爾基里A360W VK

　　對于需要使用風冷的用戶可以選擇利民的PA120或FC140。FC140風冷體積比較大，建議ATX主板使用，不然可能會遇到安裝問題。利民PA120硬件型號參考價CPUintel K/KF2599 / 2499散熱利民AQUA ELIT 360 ARGB299主板華碩TUF B760M WIFI D固態宏碁GM7000 1T399內存宏碁炫光DDR5 6000 32G659顯卡華碩DUAL 4070電源海韻FOCUS GX 機箱喬思伯D總價不含顯卡約6000

　　主板也可以根據自己的**喜好選擇微星的迫擊炮B760M。機箱這里選擇的是帶TYPE-C接口的喬思伯D31，這款機箱屬于M-ATX緊湊型機箱，但是頂部支持安裝360水冷。根據不同的配置價格不同，*低價格為179元。建議選擇14cm長度的電源搭配這款機箱，不然電源會限制顯卡的長度，推薦選擇海韻FOCUS GX系列電源。硬件型號參考價CPUintel K/KF2599 / 2499散熱利民AQUA ELIT 360 ARGB299主板微星 Z790-P D5 WIFI1619固態宏碁GM7000 1T399內存宏碁凌霜DDR5 6600 32G659顯卡微星萬圖師 電源振華LEADEX G 650W599機箱酷冷TD500 MESH V2399總價約1.1w

　　目前酷冷TD500 MESH V2機箱到手價格399元，性價比不錯。帶TYPE-C接口，前部標配了3個ARGB風扇。類似結構配置的機箱還可以選擇聯力的L216和追風者的G500A。

　　電源搭配振華LEADEX G 650W或海韻FOCUS GX650都可以。小馬哥：2023雙11更新，4K,144Hz高刷游戲顯示器的各種參數介紹，選購建議。小馬哥：2023年，熱門27寸，2K，144Hz+高刷新游戲顯示器推薦。3060TI,3070顯卡搭配顯示器小馬哥：2023年，4K顯示器應該怎樣選購？熱門27寸4K顯示器推薦小馬哥：2023年10月更新，電腦機箱推薦。推薦一波高顏值的機箱。包含ITX,M-ATX,ATX,E-ATX機箱小馬哥：2023年10月更新，電腦主機電源推薦。CPU功耗圖表，顯卡功耗圖表，以及對應的電源推薦。小馬哥：2023年，值得購買的CPU散熱器推薦。主流熱門CPU搭配的散熱推薦。

　　在挑選CPU散熱器時，眼花繚亂的名詞讓人目不暇接。而在那“散熱鰭片”與“熱管”之間，也隱藏著不少工藝玄機。

　　所謂的“穿Fin”和“回流焊”，究竟有什么差異？它們之間的性能表現，又孰優孰劣呢？本篇文章就將聚焦于鰭片與熱管間的結合方式，詳解這毫厘之間的工藝奧秘。

　　英文“Fin”一詞，意即“鰭片”，指散熱器上的薄片，一般由銅或鋁制成。

　　很多入門的玩家會想當然地認為，熱管在散熱器中起到直接散熱的作用，實則不然。熱管僅是將底座的熱量傳至鰭片的導熱工具，而鰭片“Fin”才真正將熱量同空氣交換、進行散熱的幕后功臣。

　　從這一原理上也不難看出，鰭片與熱管的接合方式至關重要。唯有讓熱量盡快地從熱管轉移至鰭片上，才能真正達到“散熱”的目的。

　　而目前主流的接合方式，主要有“穿Fin”與“回流焊”兩種。

　　顧名思義，“回流焊”便是以焊接的手段，將鰭片牢牢固定在熱管之上。那么這名稱不知所云的“穿Fin”，又代表著怎樣的技術原理呢？

　　所謂“穿Fin”，是在低溫下連接材料的一種方式。從本質上看，它接近于“過盈配合”：通過外力作用和材料間的彈性，使熱管得以牢牢“嵌入”鰭片之中。

　　形象而不嚴謹地說，穿Fin就像是“大力出奇跡”——如同將大尺寸零件強行塞入小尺寸孔位中一樣，工廠用同樣的方式，通過外力使鰭片生生“穿”入熱管之間。令熱管與鰭片緊密貼合。

　　比起傳統的焊接工藝，這樣的好處是顯而易見的：銅和鋁屬于不同材料，焊接并不是一件容易的事情。為了保證可靠與耐久，通常需要引入一道“過渡層”——散熱器上通常使用鎳——來輔助進行焊接。而穿Fin工藝則巧妙地回避了“銅鋁焊接”的困難，更節約了鍍鎳的成本。

　　盡管仍有一些高端的穿Fin產品會進行鍍鎳，但那只是出于美觀、防止氧化而已。

　　穿Fin無需焊錫和高溫，因而物料成本更低、工序更為簡單，也更為環保。制成的散熱器上縮減了焊料，就連重量也變輕了不少。

　　聽起來，穿Fin工藝似乎非常**。然而，事實真的如此嗎？話題又需要回到“鰭片”與“熱管”的接合上去。

　　就像CPU的頂蓋和散熱底座那樣，熱管與鰭片的接觸面也不是完全光滑的，不可能做到100%緊密貼合。然而哪怕是微觀層面的凹凸不平，空氣也會乘虛而入，大大影響導熱效率。

　　也正因此，我們需要導熱硅脂以填補縫隙、增大接觸面積，而在傳統的“回流焊”散熱器上，錫膏起到了同樣的作用。

　　沒錯，比起純粹的銅鋁材質，錫膏的熱阻要大上很多。但是無論如何，焊錫有著60-100W/mK的導熱效率，已是遠遠優于僅有0.03W/mK的空氣了。

　　就像我們不會因為硅脂的導熱率不及銅、鋁，而拒絕涂抹硅脂那樣，回流焊的錫膏也是增進效能的“幕后功臣”。

　　有些說法認為，由于錫膏的存在，回流焊“無法做到0熱阻的真實”。但是同樣地，由于縫隙中空氣的存在，穿Fin工藝的“0熱阻”也僅僅是個理論而已。

　　在穿Fin散熱器上，如何提升鰭片與熱管的接觸效果，就成了一個嚴肅的話題。

　　沒有了焊錫的輔助，廠商們的做法只能是“控制公差”。然而，這又會影響產品的良率。因此“成本”與“性能”的平衡，都決定在了那小小的公差之間。

　　“低公差”意味著低良品率：穿Fin一旦失敗，很難從頭重來。良品率會因嚴格的公差限制而大受影響，成本會因此而大幅提升。

　　然而，“大公差”也是玩家們所不愿意看到的：放寬公差要求后，成本將會大幅下降，但鰭片和熱管的接合 又會變得松松垮垮，*基本的“導熱效果”也就可想而知了。

　　雪上加霜的是，由于銅與鋁的熱膨脹系數存在差異，散熱器又需要頻繁經歷高、低溫的變換。在長時間使用后，銅鋁之間的縫隙也有可能變大，使原本緊密的鰭片松動，散熱效率因此下降。

　　在合理的公差之下，穿Fin塔體的效能也能與回流焊相提并論。著名的風冷**——利民的SliverArrow“銀箭”，便使用了穿Fin工藝，正是這一說法的**體現。

　　然而，由于其耐久性的不足，不少消費者依舊對穿Fin抱有顧慮。剛剛上市的九州風神旗艦“阿薩辛IV”，也因穿Fin而引起了不少爭議。

　　一些“精明”的商人窺探到了良機，塔體工藝上的“文字游戲”正越來越多。那么，如何才能辨別“穿Fin”與“回流焊”散熱器，它們之間有什么外在特征嗎？

　　由于涉及到焊接，在采用回流焊的散熱器鰭片上，一般會預留小口用于填充焊料、供焊錫膏回流。

　　利民HR-02就是一個典型的例子：使用回流焊時，可見熱管旁的小孔，而在更換為穿Fin工藝后，小孔消失。

　　這個小小的開孔就是回流焊的標志，但精明的商人也研究起了“障眼法”。他們吃準玩家辨別回流焊的方式，在不采用回流焊的散熱器上也進行熱管旁開孔。

　　例如利民HR-22Plus，便是一款偽裝成“回流焊”的穿Fin產品。

　　這招確實行之有效，它騙過了不少玩家的眼睛。但是當我們將視野轉向鰭片與熱管之間，利民的偽裝便露出了馬腳。

　　在鰭片與熱管的接縫處，利民HR-22Plus光滑無比，反而是在不連接鰭片與熱管的位置上，堆積了一層厚厚的錫膏。

　　?用上了焊料，卻不進行焊接，利民為了噱頭無所不用其極。根據拆解，在本該融化焊錫的高溫之下，利民的鰭片依舊紋絲不動，基本坐實了“假回流焊”的罪名。

　　而在“文字游戲”上，一些廠商更是樂此不疲。大部分散熱器的銅底都是由焊接工藝制成，但這并不意味著 鰭片與熱管間也同是“回流焊”工藝。

　　部分**刻意模糊二者的區別，針對銅底宣傳“回流焊”，卻對鰭片工藝絕口不提。

　　盡管鰭片上并沒有開孔，這樣的說法依舊迷惑了一些用戶。他們認為這是高端的“鰭片無孔回流焊”技術，殊不知卻中了廠商的圈套。

　　真正的無孔回流焊散熱器，多年來有且僅有雅浚Desserts 3一款。作為一種不常見到的技術，“無孔回流焊”的成本異常之高——作為一款五熱管、單風扇的單塔散熱器，雅浚D3的預售價便高達300元！

　　除此以外，在雅浚D3的熱管與鰭片間 不難發現明顯的焊料。針對銅底宣傳“回流焊”，卻沒有熱管旁開孔、對鰭片工藝絕口不提的散熱器，往往是采用穿Fin技術的產品。既然如此，市面上的主流散熱器，又分別采用了哪一種工藝呢？

　　由于在成本與環保等方面有著諸多優勢，日漸成熟的穿Fin工藝正越來越成為主流。

　　目前，九州風神旗下的諸多產品，諸如“冰立方”、“大霜塔”等，都采用了穿Fin工藝。這降低了主流產品的銷售價格，卻也在旗艦型號上引來了爭議。

　　與此同時，“回流焊”也并沒有絕跡。得益于持久可靠的散熱效能，它也依然被諸多高端風冷塔體所選擇。

　　作為行業內的****，NOCTUA“貓頭鷹”堅持使用回流焊打造產品。

　　無論是經典的雙塔NH-D15，還是新一代旗艦單塔NH-U12A，亦或是被動散熱器NH-P1，都采用焊接制造。

　　需要注意的是，“回流焊”不能與“高性能”劃上等號，需要警惕市場上“渾水摸魚”乃至“偷換概念”的低質量焊接產品——有時，那還不如高質量的穿Fin呢。

　　作為一名熱愛折騰的硬件玩家，我也曾陷入文章指出的認知誤區中。

　　?在“散熱那些事”專欄的首篇文章《鰭片篇—穿Fin or 回流焊》里，我忽視了焊錫的導熱作用?！氨绕鸹亓骱?，穿Fin的熱阻更低”等結論并不正確，在此向讀者們致歉。

　　希望這篇文章能盡力消除前文的誤導，更準確地描述熱管與鰭片間的工藝特性。如有錯誤，還望不吝指正！

　　這篇文章到這里就結束了。如果對本文內容與散熱選購有疑惑，隨時歡迎與我交流！

　　“工業風扇”，曾是DIY愛好者們的*愛之一。顧名思義，這些風扇均來自工業領域。它們雖然為工業領域而設計，但如今將在民用機箱內大放異彩。

　　作為工業產品，這些風扇全部使用雙滾珠軸承。值得信賴的品質與壽命、可靠而強大的性能自然不會缺席，同時，它們還具備可拆解維護的優勢。更令人驚訝的是，它們居然也可以非常安靜？——這并不是夸張，工業風扇并不都是暴力風扇，本文中你將見到它們能文能武的一面。

　　我將會持續分析和介紹數款知名的工業風扇，并給出選購指南。內容包括振動測試、噪音聽感、性能特性和真假鑒別等內容。旨在幫助消費者了解并選擇工業級風扇。本篇的主角是NIDEC SERVO的著名產品：GentleTyphoon GT3000/3600

　　*大電流：0.35A

　　*大轉速：3600RPM

　　久負盛名的“溫柔臺風”系列，誕生于十余年前的SERVO之手。作為GT-Hi家族的一員，GT3600風扇可靠又頗具特色，無愧“溫柔臺風”之名。

　　與人們的認知相反，一把狀態良好的**GT3600，其軸噪完全在可接受的范圍內，而且它在中轉速（1500—2500RPM）區間的噪音特別低。相比GT2150，GT3600擁有了扇葉點膠動平衡，并加厚了轉子永磁體，甚至為風扇設計了散熱孔，一切只為保證任何環境下的高可靠性。

　　扇葉葉型采用了利于氣流疏導的特殊設計，在減小高轉速風噪的同時，提高了整體的穩定性與可靠性。GT3600擁有非常低的中等轉速噪音。在2000轉之下，GT3600的噪音表現非常出色。同時，隨著轉速的升高，GT3600的噪音增長幅度也遠遠低于其他風扇。

　　如果不是低轉下的微弱軸噪，以及那強力電機帶來的驅動噪音，它的同轉速風噪甚至能比貓頭鷹更低。

　　GT3600*具特色的地方，就是它的“整流環”了。然而，你知道它*大的作用其實并不是“整流”嗎？

　　“整流環”的*主要設計目的，其實是加固扇葉。從理論上來說，扇葉越貼近風扇框體，氣流泄漏損失越少，風扇的性能越強。然而，在超高轉速下，巨大的離心力又會使扇葉變形，縮小與框體的距離。

　　倘若一開始就將扇葉遠離框體，風扇的性能勢必會受到影響。但如果扇葉太靠近框體，則高轉離心力又會導致扇葉變形“掃膛”。這時候，就需要對扇葉末端進行加固，減小在高轉速下產生的形變。“整流環”因此而誕生。

　　那么，整流環是否會影響性能呢？答案是肯定的。整流環的存在，其實一定程度上降低了扇葉的同轉速性能，風量、風壓都受到了不小的影響。身為“溫柔臺風”系列的老大哥，GT3600的同轉表現反而不如小弟GT2150。但是，整流環擁有同時引導氣流的作用，配合特殊設計的扇葉來降低同轉數下的噪音，GT3600能夠在同等噪音下達到更高的轉速，彌補損失的性能，并且顯著提高了扇葉強度乃至整體耐久。

　　GT3600的性能非常均衡，幾乎能勝任PC機箱內一切工作。強大的轉速賦予了它較高的上限，能征服冷排、塔式散熱器絲毫不在話下。同時，整流環的存在也讓它的風力更為集中。**的中轉速噪音能讓它靜若脫兔、動若處子，在“暴力”與“溫柔”間切換自如。

　　當你不知道風扇位該上什么的時候，就試試GT3600吧。它總是能可靠、**地完成任務，是不會錯的選擇。

　　GT3600的動平衡表現較好，整體振動水平顯然優于GT2150不少。在3500轉的高速之下，風扇的振動表現依然穩定。

　　市面上有不少翻新/仿冒的溫柔臺風GT3000/3600，以下簡述一些鑒別方式：

　　1.觀察扇葉軸心樣式

　　溫柔臺風系列的軸套頗有特色，并沒有常見外露的銅軸套，同時GT-Hi系列擁有標志性的散熱打孔。

　　因此，假如一款名為“溫柔臺風”的產品是銅軸套，甚至是沒有露出軸套，那么基本可以認定這是一款假冒產品。

　　2.觀察扇葉正面是否貼有“大鐮刀”標志

　　如今，即便是大鐮刀代理的新批次溫柔臺風，也是沒有正面貼標的。帶有大鐮刀貼標的風扇，往往是庫存已久的產品，內部可能已經銹跡斑斑。

　　同時，貼紙完全遮蓋了位于風扇正面的散熱孔，非常不利于風扇的可靠性。甚至，這些鐮刀貼標有一部分是人為后貼上的，目的往往是為了掩蓋翻新的痕跡，乃至軸心的貨不對板。

　　3.觀察背面貼紙內容

　　假冒換標的GT3000/3600不在少數，其中一些貼紙會露出馬腳。

　　一些貼紙的“SERVO”標志根本對不上，而另一些的“GentleTyphoon”的中空字體明顯與正版不同。更有甚者，會在貼紙上赫然列出“MADE IN JAPAN”！溫柔臺風系列通常是日本設計、印度尼西亞和越南生產，怎么可能標注日本制造呢？圖片來自NGA

　　4.觀察扇葉是否偏心

　　由于翻新貨可能更換過電路板、熱烘干過葉片，甚至經歷過暴力拆解，這些風扇的扇葉肉眼可見明顯偏心。

　　撥動扇葉，從側邊觀察扇葉是否有明顯的“上下浮動”現象。通電轉動，用手感受風扇是否有太多的低頻振動。而更簡單的手段，則是依靠手機的加速度傳感器數值的相對大小來判斷。

　　這可能需要一些經驗，但它是檢驗出風扇好壞的重要手段。

　　GT3600是一把非常均衡而可靠的**風扇，適合愛好高轉速、高性能并追求同轉低噪音的用戶選購。

　　它*主要的使用環境自然是散熱器與冷排，但也同樣勝任機箱進排氣工作。很低的中轉速噪音也讓它一定程度上滿足靜音需要。而它的弱點，也許就是同轉性能較弱、電機高頻噪音，且如今的**日漸稀少了吧。

　　本文中出鏡的工業風扇實物均為**，為本人@WittmanARC 自費購買測試，如需轉載需要規范注明！

　　關于風扇的性能參數、技術細節、使用環境與鑒別等的任何問題，歡迎在評論區交流討論。我會盡力給予解答。

　　電腦里面的中央處理器、顯示卡等運行時會散發廢熱，散熱器就可以幫助排走電腦持續散發的廢熱，以免電腦運行時溫度過高而損壞里面的電子零件。電腦散熱用的散熱器通常使用風扇或水冷散熱。另外，一些超頻愛好者會用液態氮來幫助電腦排走大量的廢熱，令處理器能夠以更高的頻率運作。

　　電腦散熱器產品包括熱管電腦散熱器、水冷電腦散熱器和基礎電腦散熱器。國內生產廠商較多，但普遍規模較小，大部分廠商主要從事貼牌生產業務，具備水冷和熱管電腦散熱器量產能力的自有**企業并不多。

　　個人電腦銷量下降趨勢結束，個人電腦平均售價呈上升趨勢。根據“Statista”提供的數據，與電腦出貨量止跌回升相對應的是，**的電腦價格均價自2015年開始出現了顯著增長，上述增長主要原因為消費者對于電腦硬件要求的提升。與此同時，大部分的電腦主機廠商也開始推出針對電子競技、圖像處理和視頻處理等需求的高端個人電腦，而該類電腦較高的硬件需求帶來了相應更高的散熱設備需求。

　　電腦行業雖然已經進入成熟期，但其下游應用與電子信息產業緊密相關，國家出臺一系列重要政策鼓勵支持信息技術產業發展，將支撐電腦行業的穩定，隨著2008年國家體育總局為整合各體育項目，將電子競技重新定義為第78號體育運動項目，2013年國家體育總局組建電競國家隊，電子競技的受支持和重視程度明顯提高。政策和媒體對電競的偏見逐步消除，健康向上的電子競技文化正受到社會更廣泛的認可。近年來，部分高校也將電子競技納入專業范疇，開設了電子競技相關專業。電子競技產業的規范化和市場化將帶動電腦硬件行業市場規模不斷擴大。

　　隨著CPU功耗的不斷上升，CPU發熱量也在增加，如果電腦散熱不良，溫度過高很容易引起電腦死機或自動關機，所以電腦散熱器廠商需要不斷研發設計出新的散熱器產品，以匹配CPU的Tick-Tock周期，終端消費者也會在購買新款CPU時，配備新的散熱器產品，保障新款CPU的性能能夠充分發揮。

　　散熱新技術、新工藝、新材料的不斷涌現，推動散熱行業升級。2004年以前，鋁擠型基礎電腦散熱產品一直是電腦散熱行業的主流，甚至目前在主流散熱器市場上仍然廣受歡迎。然而，隨著CPU發熱量在不斷攀升、超頻技術興起，銅鋁結合散熱器無法滿足CPU的散熱需求，熱管散熱技術應運而生，熱管在散熱器領域的運用打破了傳統散熱器的設計理念，從散熱原理到散熱器設計結構上都發生了很大的變化。

　　2022年**電腦散熱器市場規模大約為13.65億美元，預計2029年將達到19.34億美元，2023-2029期間年復合增長率（CAGR）為5.21%。未來幾年，本行業具有很大不確定性，本文的2023-2029年的預測數據是基于過去幾年的歷史發展、行業專家觀點、以及本文分析師觀點，綜合給出的預測。

　　2022年中國占**市場份額為15.89%，美國為29.19%，預計未來六年中國市場復合增長率為8.79%，并在2029年規模達到381.70百萬美元，同期美國市場CAGR預計大約為1.80%。未來幾年，亞太地區的重要市場地位將更加凸顯，除中國外，日本、韓國、印度和東南亞地區，也將扮演重要角色。此外，未來六年，預計德國將繼續維持其在歐洲的**地位，2023-2029年CAGR將大約為2.93%。

　　生產層面，目前中國是***大的電腦散熱器生產地區，占有大約49.86%的市場份額，之后是北美，占有大約18.49%的市場份額。目前**市場，基本由歐美和中國大陸及臺灣地區廠商主導，**電腦散熱器頭部廠商主要包括Corsair、Cooler Master、Noctua和ASUS ROG等，前三大廠商占有**大約35.93%的市場份額。

　　2022年水冷散熱器規模為656.39百萬美元，約占**的48.08%，預計2029年將達到1282.87百萬美元，屆時**占比將增加到66.35%。

　　從產品市場應用情況來看，游戲電腦是主要應用，市場份額接近49.96%。預計2029年將達到1163.38百萬美元，屆時**占比將增加到60.17%。

　　目前**主要廠商包括Corsair、Cooler Master、Noctua、ASUS ROG和ARCTIC等，2022年Top 5主要廠商份額占比超過47.78%，預計未來幾年行業競爭將更加激烈，尤其在中國市場。